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飛秒激光切割機

飛秒激光激光加工系統

超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工,切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高;可針對柔性PI、PET扥材料切割、刻蝕??舍槍θ嵝訮ET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割,不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理,最小線寬小于10微米。

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該系統配備超快激光,可實現高分子材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕、切割等功能。


超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工,切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高;可針對柔性PI、PET等材料切割、刻蝕??舍槍θ嵝?/span>PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割,不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理,最小線寬小于10微米。

 

產品特點

1.采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無熱傳導,適用于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區。

2.CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500×400mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。

3.光束質量優異、長期工作穩定性好,可忽略的熱影響。

4. 更高的單脈沖能量,更高的加工精度,可對幾乎任何固體材料實現精細加工

5.極好的加工柔韌性,可進行任意形狀細微切割

6. 自主開發的軟件控制系統,可按客戶要求進行各項功能的定制與升級

 

應用材料及領域

材料:玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復合材料等。

應用領域:高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫療等。


技術參數

項目

參數

激光器類型

波長:1064/532/355nm飛秒、皮秒可選

可加工材料

銀漿、ITO、Cu、玻璃、藍寶石、陶瓷、超薄金屬片、  高分子復合材料、   硅片

設備有效加工范圍

500*400mm(可定制選擇)

聚焦透鏡

40*40mm/15*15mm(可定制)

聚焦光斑

5μm(視材料而定)

最小切線寬度

10μm(視材料而定)

加工產品厚度

1.5mm

振鏡掃描速度

3000mm/s

平臺移動速度

500mm/s

工作臺定位精度

±2μm

工作臺重復精度

±1μm

可處理文件格式

標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等


溫馨提示:我公司提供“樣品免費加工”服務,您只需提交以下信息,我們會有專人與您聯系。您也可以直接來電垂詢。服務熱線:135-4505-0045。

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