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PCB電路板激光切割、分板機

全自動PCB電路板激光分板機

PCB激光切割機可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋,對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板

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可根據需求采用紫外、綠光對PCB切割、分板,可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。

 

設備支持自動上下料切割,可一次性實現整版材料上料、下料,也可加工單片收料動作。

 

機型特點

1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;

2.分板過程清潔、無粉塵,避免廢料導致導電引起的電路失效;

3.可對貼裝完成的PCB板直接分板;分板無接觸,無應力;

4.高精密兩軸工作平臺,精度高,速度快;

5.可選用CCD自動定位,自動校正;

6.加工過程電腦軟件自動控制,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態。

 

適用行業 

適用于各類型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板、鋁基板等。

 

 

技術參數

激光器

UV激光器

綠光激光器

激光波長

355nm

532nm

額定功率

10-20W

35/40/60W

直線電機工作臺定位精度

±2μm

直線電機工作臺重復精度

±1μm

加工范圍

400mmX300mm(可根據客戶要求定制)

CCD自動定位精度

±3μm

單次工作幅面

40х40mm

110x110mm

振鏡重復精度

±1μm

切割尺寸精度

30μm

切割位置精度

50μm

可處理文件格式

標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等

溫馨提示:我公司提供“樣品免費加工”服務,您只需提交以下信息,我們會有專人與您聯系。您也可以直接來電垂詢。服務熱線:135-4505-0045。

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